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弱电机房建设对机房温度技术参考

来源:http://www.cdxhlkj.com/news294717.html   发布时间:2019-12-17 13:47:00

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一.构成部分


1.半导体器件


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二.电阻器


电阻器件一般由正负温度系数材料组成,当温度变化很大时,电阻值就会发生变化。此外,当电阻器在高温或低压环境中使用时,由于散热困难,额定功率会降低。例如,当RTX碳膜电阻的环境条件为40℃时,允许功率为标称值的100%,当环境温度上升到100℃时,允许功率仅为名义值的20%;例如,RT-0.125W金属膜电阻,当环境温度为70℃时,允许功率为标称值的100%,当环境温度为125℃时,允许功率仅为名义值的20%。实验结果表明,随着I0℃的增加或减小,电阻值变化约1%。


  


3.电容器


温度对电容器的影响主要是增加电解电容器电解液中水分的蒸发,降低电容器的容量,缩短电容器的使用寿命,改变电容器的介电损耗,影响功率因数等参数的变化。实验结果表明,当温度超过规定温度时,当温度升高10℃时,使用时间将缩短50%。电阻值和电容值的变化超过允许范围,使计算机系统运行不稳定,故障率增加。


  


二.绝缘材料


绝缘材料分叉介电,主要用于电气绝缘。例如印刷电路板,聚焦线圈骨架,插头和插座,以及各种信号线的封装,通常希望这些材料的绝缘电阻越高越好。这些材料是由电场产生的,称为漏电流。泄漏损耗随温度的升高而增大。它是高温介质的主要损耗,会引起介质的热损伤,降低介质的绝缘强度。


  


此外,由于高温和湿度的影响,玻璃布板印刷电路板会发生变形甚至软化,结构强度变弱,印制板上的铜箔也会由于高温的影响而降低甚至剥离粘接强度,高温也会加速印刷插头和插座金属簧片的腐蚀,增加触头的接触电阻。


  


在低温下,保温材料会变得硬脆,结构强度也会减弱。由于材料收缩系数的不同,在低温下工作的旋转部分也会被卡住,以及插头、插座、开关等设备的接触失效。在轴承或机械传动部分,由于润滑油的冷却和凝结,润滑油的粘度增加。在温度过低时,云计算中心建设、IDC大数据机房建设、计算机通讯旧机房改造、施工安装、施工周期、学生、教室、中学、小学、职业学校、普通学校、工厂、超市、企业、军队、学校、医院、政府、房地产、办公楼、新弱电机房升级、大中小网络机房规划、机房级别、办公大楼、铁路、操作员、教育、中小学、大学、高中、初中、指挥大厅、控制室、监控室、酒店、会议室、应急室、A、B、C、银行、标准化等,再保险、一卡通、安全、远程、静态、劳累的安全门、异地存储、虚拟化、模块化、高锡含量流量等都会发生。从而降低了电气连接的强度,甚至减少了脱焊、短路等故障。


  


需要指出的是,严重膨胀收缩引起的内应力以及凝结、冻结和汽蒸交替产生的内应力将加速元件、器件、材料的机械损伤和电气性能的变化。


  


三.记录媒体


在计算机的输入输出设备中,使用的主要介质是磁带、磁盘等。这些媒体不仅用于计算机的操作,而且作为信息材料存储了很长一段时间。如果这些媒体不按照规定的环境条件存储,就会出现诸如重要数据消失或无法获取等缺陷。


当磁带和软盘的温度高于37.8℃时,开始损坏,当温度继续高于65.6℃时,磁盘开始损坏。


对于磁性介质,随着温度的升高,磁导率开始增大,但当温度升高到一定值时,磁性介质就会失去磁性,磁导率急剧下降。磁性材料失去磁性的温度称为居里温度。很明显,磁性介质应该在居里温度以下甚至更低的温度下使用。


总之,计算机和其他微电子设备在机房需要高范围的温度变化。温度不应该太高或太低,更不要说受到剧烈变化的影响了。

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